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　　同花顺300033）金融研究中心06月20日讯，有投资者向赛伍技能603212）发问，你好，请问公司半导体资料这块事务，能介绍下卡脖子的资料吗，比方切开研磨胶带，封装范畴耗材的打破等等的国产代替的潜力。国内的相关公司的同行有哪些，竞品有哪些。有没有独家的要害资料。

　　公司答复表明，敬重的投资者您好，公司现在具有的国产代替半导体资料最重要的包括CMP抛光进程固定胶带、功率晶圆研磨用处 UV 减粘胶带、先进封装FC 晶圆BG研磨胶带、晶圆级切开工序各类切开胶带、引线结构封装用处耐高温 QFN 前/后贴膜等产品。该细分职业以日本等海外公司为主，国产化率较低。